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台积电拟 2021 年开始风险生产 3nm 芯片 2022 年下半年量产

摘要:苹果芯片制造合作伙伴台积电表示,将在 2021 年开始风险生产 3nm 芯片,然后将在 2022 年下半年进行量产。此前,台积电声称,与最近的 5nm 制程相比,其 3nm 制 ...

苹果芯片制造合作伙伴台积电表示,将在 2021 年开始风险生产 3nm 芯片,然后将在 2022 年下半年进行量产。

此前,台积电声称,与最近的 5nm 制程相比,其 3nm 制程将使芯片性能提高 10%-15%。此外,也有人说,3nm 芯片将降低 20% 到 25% 的能耗。

台积电成立于 1987 年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,该公司的客户包括苹果、高通、英伟达等等。目前,该公司在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂,并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。

去年 5 月 15 日,台积电宣布,该公司拟在美国亚利桑那州建设一座先进晶圆厂,该工厂将采用 5nm 制程技术生产半导体芯片,规划月产能为 20000 片晶圆,计划于 2021 年开工建设,2024 年量产。2021 年至 2029 年,该公司计划向这一工厂投资 120 亿美元。

此前,在 2020 年第四季度的财报中,台积电预计,其 2021 年的资本支出在 250 亿美元到 280 亿美元之间,远高于市场观察人士大多估计的 200 - 220 亿美元。据说,大约 80% 的支出将用于先进的处理器技术。

产业链人士透露,在台积电预计的 250 亿 -280 亿美元资本支出中,有超过 150 亿美元预计将投向 3nm 工艺。

去年 12 月份,业内消息人士称,苹果已预订台积电的 3nm 产能。此外,有报道称,该公司将使用台积电的 3nm 制程技术生产用于 Mac 和 iPad 的 M 系列芯片以及用于 iPhone 的 A 系列芯片。另外,此前还有传言称,台积电的 3nm 工艺将准备在 2022 年制造 A16 芯片。

据悉,台积电计划 2021 年完成 3nm 的认证和试产。消息人士估计,该公司的 3nm 生产线预计将从 2022 年开始量产,目前规划每年生产 60 万颗芯片,即每月生产 5 万颗。 

 

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